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溫度是一個典型的例子：升高溫度通常會降低熔體粘度（使其更容易流動），但同時也可能會降低熔體強度（因為分子活動能力增強，纏結作用減弱），使其抗拉伸能力下降。因此，尋找一個最佳的溫度窗口對于成功加工至關重要。其他如剪切歷史、冷卻速率等也會對兩者產生復雜的影響。認識到熔體粘度和熔體強度在不同加工工藝中的主導作用及其相互作用，是制定高效、穩定生產工藝的基礎。

溫度是一個典型的例子：升高溫度通常會降低熔體粘度（使其更容易流動），但同時也可能會降低熔體強度（因為分子活動能力增強，纏結作用減弱），使其抗拉伸能力下降。因此，尋找一個最佳的溫度窗口對于成功加工至關重要。其他如剪切歷史、冷卻速率等也會對兩者產生復雜的影響。認識到熔體粘度和熔體強度在不同加工工藝中的主導作用及其相互作用，是制定高效、穩定生產工藝的基礎。

錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶劑﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫那么在PCBＡ進Reflow后易產生的不良為錫珠;29.

退火的目的：主要是降低金屬材料的硬度，提高塑性，以利切削加工或壓力加工，減少殘余應力，提高組織和成分的均勻化，或為后道熱處理作好組織準備等。

Rf—膜層電阻，它是接觸件表面上的粘著膜、表面晦暗膜及薄膜所產生的電阻。接觸電阻的影響因素：材料本身的特性，接觸壓力、生產工藝能力等。端子材料選用下表為典型金屬的電阻率下表為銅合金的性能選用高導電率或低電阻率的端子材料（黃銅的導電率約為 13﹪,磷青銅導電率約為 26﹪，鈹銅可大達 40﹪）,是降低接觸電阻最有效的方法。

5) 污損 絕緣體內部和表面的潔凈度對絕緣電阻影響很大，由于注塑絕緣體用的粉料或膠接上、下絕緣安裝板的膠料中混有雜質，或由于多次插拔磨損殘留金屬屑及端接錫焊時 焊劑殘留滲入絕緣體表面，都會明顯降低絕緣電阻。

如：GE公司運用仿真技術，僅耗時兩個半月就完成了GE90發動機的改進設計，使得高壓壓氣機級數從7級減至6級，單機減重200~250磅，單位耗油率下降1%，單臺發動機壽命周期內運營成本平均節約25萬美元，大大提高了研制效率；羅羅公司采用仿真技術成功完成了Trent 800的彎掠風扇設計，具有效率高、喘振裕度大、抗外物能力強、噪聲低等優點；普惠公司發展了NASTAR程序，應用于F119，PW4000，PW6000